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AirPrime WS6318是業內首批使用保護塗層材料封裝的無線模塊。與依靠金屬外殼保護芯片組和電路板不同,該模塊采用化學防護材料塗敷。由于免去了複雜的金屬封裝需求,可以在全面保護敏感電子組件的同時,使模塊外形更爲小巧。全新標准的LGA封裝,非常適合惡劣的應用環境。
AirPrime WS6318是全球最小的GSM/GPRS無線通訊模組,在一個尺寸只有15x18毫米的模塊上提供M2M連接所需的蜂窩特性和功能。
主要特點:
雙頻GSM/GPRS模塊,支持語音和數據功能
超小體積:15 x 18 x 2.5 mm
支持完整的語音編碼格式(HR、FR、EFR、AMR)
支持模擬和數字(PCM)語音
工業級溫度範圍
內嵌TCP/IP和FTP協議棧
産品優勢:
體積小,使用簡便
專爲M2M應用訂制的2G模塊
軟件及AT命令與WISMO系列模塊兼容
專屬惡劣環境的工業應用